SMT锡膏是表面组装技术（Surface Mount Technology）中用于将电子元器件焊接到印制电路板（PCB）上的一种重要材料。以下是关于它的介绍：

组成

• 合金粉末：是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成。不同的合金成分比例会影响锡膏的熔点、润湿性、机械性能等。例如，常见的无铅锡膏合金成分为锡银铜（SAC），有良好的焊接性能和可靠性。

• 助焊剂：帮助去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，使焊料更好地润湿焊件表面，提高焊接质量。

特性

• 触变性：在受到外力搅拌时，锡膏的黏度会降低，便于印刷；当外力消失后，黏度又能迅速恢复，使锡膏在印刷后保持形状，不会坍塌。

• 可焊性：能在适当的温度和时间条件下，与焊件表面形成良好的冶金结合，形成可靠的焊点。 • 粘度：合适的粘度是确保锡膏能够良好印刷和转移的关键。粘度太高，锡膏难以印刷；粘度太低，锡膏容易流淌，造成焊锡短路等问题。

应用

在SMT生产流程中，首先通过钢网将锡膏印刷到PCB的焊盘上，然后将电子元器件放置在锡膏上，最后通过回流焊设备加热，使锡膏熔化并与元器件引脚和PCB焊盘形成焊接连接，实现电子元器件与PCB的电气和机械连接。

保存与使用

• 一般需保存在低温、干燥的环境中，通常温度为0 - 10℃。

• 使用时需提前取出回温，回温时间一般为2 - 4小时，且在开封后要在规定时间内用完，以避免锡膏性能下降。